??積層板是由多層組成的印刷電路板。

?

通過使用積層板，可以在較小的面積內(nèi)使用高密度板，從而即使在小型設備中也可以創(chuàng)建多功能產(chǎn)品。積層板由多層導體和絕緣體組成，通過激光加工孔和布線，穿透各層，從而獲得小面積的復雜板。

積層板的出現(xiàn)

隨著基板密度的增加，僅使用當前的通孔結(jié)構已變得難以響應。隨著手機的發(fā)展，需要能夠做得更輕、更小的電路板。組合板自 2000 年左右就已出現(xiàn)，至今仍在使用。

積層板在歐美被歸類為微孔，但在國外則被稱為HDI（英文：HIGH Density Inter Connection）Micro-via、Laser-via。在日本，主要使用“Build-up”這個名稱。正如術語“積層板”所暗示的那樣，它是指由多層組成的印刷電路板。

通常，多層板可以通過層壓（堆疊）一次來制造，但由于多次堆疊而增加了工時和成本，但其使用量增加主要是由于以下兩個原因。

1.減少空間浪費

在多層板上使用過孔（用于連接其他層的孔）時，由于存在過孔，因此無法在連接層以外的區(qū)域進行布線。因此，即使使用多層板，布線效率也不會提高。

2.可以用激光打小孔

設備的進步使得激光能夠比鉆頭更快地鉆出更小的孔。如果使用鉆頭打孔，則會擊穿底層，但使用激光，如果結(jié)合條件，就有可能在樹脂上鉆一個孔，并停止在銅上進行加工。

因此，通過在創(chuàng)建多層、電鍍、構建下一層以及用激光加工之后用激光打孔的過程，可以有效地利用通孔面積并且可以實現(xiàn)高性能。 。

通過使用積層板，可以在較小的面積內(nèi)使用高密度板，從而即使在小型設備中也可以創(chuàng)建多功能產(chǎn)品。可以提供小面積的復雜板。

積層板的用途

積層板廣泛應用于小型、輕型電子設備。積層板最初投入實際應用時，主要用于電腦和手機，但現(xiàn)在則用于小型測量設備、智能電表等物聯(lián)網(wǎng)設備、數(shù)碼相機模塊、PC外設等。 。

積層板制造過程中的鉆孔和其他工藝的精度已經(jīng)制定了標準，并且在要求創(chuàng)建積層板時，需要準確地選擇所要求的精度水平。

積層板工藝流程

積層板的制造過程包括形成絕緣層、加工通孔、去除污跡和電鍍通孔。

1. 堆積層的形成

在印刷電路板頂部建立絕緣層。當使用剛性材料預浸料時，可以使用薄膜。預浸料通常用于數(shù)碼相機和智能手機的半導體封裝。

2. 過孔處理

這是在兩個基板之間的絕緣層中鉆孔（稱為通孔）的過程。如今，激光通常用于打孔。

激光還使用二氧化碳氣體和 UV-YAG 等類型和波長。二氧化碳氣體具有長波長紅外線，因此常用于數(shù)碼相機和智能手機。 UV-YAG是一種波長較短的紫外光，因此用于半導體封裝基板等高密度區(qū)域。

3.去除樹脂殘留物（除膠渣）?

激光加工產(chǎn)生的殘留物稱為污點。殘留的樹脂會阻礙連接，必須清除。這個過程稱為除膠渣。如果積層板上殘留有污跡，會導致連接不良，因此必須將其清除。

需要用強化學物質(zhì)（高錳酸鉀）來去除，但由于最近的高速兼容樹脂可能無法去除，因此也可以組合使用等離子體等。

4. 過孔電鍍

通孔經(jīng)過電鍍，用于連接板之間的電路，板之間夾有絕緣體。由于我們是在小孔中電鍍，因此需要確保沒有氣泡。