?電路板檢查設(shè)備是檢查表面貼裝電子電路板制造過(guò)程中的缺陷的設(shè)備。

至于電路板檢查設(shè)備，除了進(jìn)行目視檢查的設(shè)備外，我們還有支持膏狀焊料印刷的焊料印刷檢查設(shè)備。我們還擁有3D-?CT檢測(cè)設(shè)備，甚至可以獲取焊料內(nèi)部的信息。

板材檢測(cè)設(shè)備的應(yīng)用

電路板檢查設(shè)備用于檢查大多數(shù)表面貼裝電子電路板。到目前為止，工人們必須從整體中挑選出一定數(shù)量的零件并進(jìn)行目視檢查。

然而，該方法存在以下問(wèn)題：無(wú)法檢查所有產(chǎn)品，并且檢查結(jié)果因操作者而異。通過(guò)引進(jìn)基板檢查設(shè)備，可以檢查所有產(chǎn)品，并具有抑制檢查結(jié)果偏差的優(yōu)點(diǎn)。

板材檢測(cè)設(shè)備原理

電路板檢查設(shè)備主要進(jìn)行目視檢查，檢查每個(gè)電子元件是否安裝在正確的位置且沒(méi)有缺陷。具體來(lái)說(shuō)，我們檢查組件是否未對(duì)準(zhǔn)和損壞以及焊接不良。

這些檢查是使用光學(xué)方法進(jìn)行的，設(shè)備需要高性能的相機(jī)和圖像處理系統(tǒng)。該系統(tǒng)處理高性能相機(jī)拍攝的圖像，以確定零件的位置是否發(fā)生移動(dòng)或零件是否有任何損壞。通過(guò)檢查用高性能相機(jī)拍攝的圖像中焊接部分的長(zhǎng)度、厚度和厚度是否超過(guò)閾值來(lái)檢查焊接缺陷。

換句話(huà)說(shuō)，如果焊料水平低于閾值，則確定通過(guò)焊料連接的部件之間的連接不充分，并且設(shè)備被確定為有缺陷的。

板材檢測(cè)設(shè)備的類(lèi)型

1.AOI（光學(xué)自動(dòng)視覺(jué)檢測(cè)裝置）

大多數(shù)電路板檢測(cè)設(shè)備是AOI（自動(dòng)光學(xué)視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備）。AOI有兩種類(lèi)型：二維（以下簡(jiǎn)稱(chēng)2D）型和三維（以下簡(jiǎn)稱(chēng)3D）型。對(duì)于2D型AOI，主流的檢查方法是使用線傳感器相機(jī)的線掃描方法。

線掃描方法在高速切換照明的同時(shí)對(duì)整個(gè)電路板進(jìn)行成像，從而實(shí)現(xiàn)高速檢查。AOI 還使用 UV 照明作為光源來(lái)檢查未涂覆的涂層和散射，并自動(dòng)檢測(cè)缺陷，例如電路板內(nèi)意外的多余部件和灰塵。

由于3D型AOI圖像是三維的，因此可以檢測(cè)板內(nèi)元件的定量高度信息并檢查元件相對(duì)于板的高度位置。此外，通過(guò)使用圖像處理系統(tǒng)進(jìn)行3D可視化，可以檢查2D類(lèi)型難以完成的部件傾斜和翹起檢查，并提高焊接部件檢查的精度。

2. 3D-CT檢查裝置

近年來(lái)，作為基板檢查設(shè)備，出現(xiàn)了使用X射線的3D-CT檢查設(shè)備。3D-CT檢測(cè)設(shè)備通過(guò)獲取垂直或水平切片的基板圖像來(lái)構(gòu)建3D圖像。因此，不僅可以檢查單層，還可以檢查多層板（多層印刷電路板）的內(nèi)部。例如，您可以檢查多層板中的層錯(cuò)位和孔洞，以及檢查底部電極部件、層壓部件和插入部件等三維部件。