?缺陷檢測設(shè)備是檢測產(chǎn)品和零件缺陷的檢測設(shè)備。

專門用于檢查外觀缺陷的設(shè)備有時也稱為外觀檢查設(shè)備。有些設(shè)備可以使用紅外光檢測內(nèi)部缺陷。除了檢測金屬制品和樹脂制品的缺陷外，還用于利用OCR檢測食品包裝的缺陷。

缺陷檢測設(shè)備的應(yīng)用

缺陷檢查設(shè)備用于機械、電子/半導(dǎo)體、金屬、食品等各種制造領(lǐng)域。它主要用于檢測缺陷，例如：

• 產(chǎn)品表面有劃痕、污垢
• 布上有污垢或縫紉不良
• 樹脂、橡膠成型時產(chǎn)生的缺口、毛刺
• 漆面變色或顏色不均勻
• 食品包裝等孔洞、異物的印刷檢查（OCR）

以下產(chǎn)品須接受此類缺陷檢驗：

• 鋰離子二次電池部件（電極、電極隔膜）
• 軸承螺栓
• 印制板
• 半導(dǎo)體晶圓
• 用于平板顯示器的各種薄膜
• 觸摸屏、觸摸設(shè)備
• 紙、無紡布、碳纖維
• 平板玻璃
• FCCL用金屬箔
• 汽車用鋼板
• 引線框架
• 壓延/電解銅箔
• 鋁材質(zhì)
• 食品包裝
• 藥品容器

缺陷檢測設(shè)備原理

1、缺陷檢測設(shè)備檢測到的缺陷示例

• 劃痕和裂紋
• 切屑/毛刺
• 污垢和凹痕
• 尺寸異常
• 位置/角度異常
• 異物附著/污染
• 形狀異常
• 變色
• 打印不充分（OCR 檢查）

2. 缺陷檢測機制

缺陷檢測設(shè)備檢測缺陷的機制包括圖像處理方法和激光掃描方法。

在圖像處理方法中，通過對用CCD相機等相機拍攝的圖像數(shù)據(jù)進行處理來進行缺陷檢查。這是一種預(yù)先登記合格品信息并與拍攝數(shù)據(jù)進行比較以確定合格/不合格的系統(tǒng)。此外，近年來還引入了使用人工智能來檢測缺陷的系統(tǒng)。

在激光掃描方法中，光學(xué)激光照射到物體上，通過分析反射光來檢查表面是否有劃痕和缺陷。一般來說，比圖像處理方法更準確的檢查是可能的。有些產(chǎn)品還能夠檢測內(nèi)部缺陷。激光類型包括平行光束型、激光聚光型和可變焦型。平行光束型可以穩(wěn)定照射，而激光聚光型則具有檢查精度高的特點。可變焦方式克服了激光聚光式聚焦光斑不穩(wěn)定的缺點。

缺陷檢測設(shè)備的類型

根據(jù)檢查對象的不同，缺陷檢查設(shè)備有多種類型。我們的產(chǎn)品包括用于半導(dǎo)體行業(yè)的晶圓缺陷檢測設(shè)備、電子元件檢測設(shè)備、無紡布缺陷檢測設(shè)備以及用于包裝檢測的OCR字符檢測設(shè)備。

1. 晶圓缺陷檢測設(shè)備

晶圓缺陷檢測設(shè)備是專門用于檢測半導(dǎo)體行業(yè)使用的晶圓上的缺陷的缺陷檢測設(shè)備。

在半導(dǎo)體晶圓上，并排制造具有相同圖案的電子器件。缺陷常常由于異物和其他碎片而隨機發(fā)生，并且它們在特定位置重復(fù)發(fā)生的概率被認為極低。圖案化晶圓檢測設(shè)備是典型的晶圓缺陷檢測設(shè)備，通過比較相鄰芯片的圖案圖像并取差異來檢測缺陷。

另一方面，無圖案檢查設(shè)備利用激光束照射異物或缺陷時光發(fā)生散射的事實，通過照射激光并檢測散射光來檢測缺陷。該設(shè)備主要用于晶圓廠商出貨檢驗、器件廠商驗收等。

還有一些設(shè)備可以使用紅外光進行內(nèi)部缺陷檢查。

2、電子元件缺陷檢測設(shè)備

電子元件的缺陷檢查設(shè)備包括對各種電路板、圖像傳感器等進行目視檢查的設(shè)備。

專門用于檢查陶瓷基板上出現(xiàn)的裂紋、污垢、過蝕刻和圖形短路等缺陷的設(shè)備，以及適用于圖像傳感器產(chǎn)品的元件表面、外殼內(nèi)表面、線接頭和玻璃表面的缺陷檢查設(shè)備發(fā)貨前等等。這些設(shè)備可以檢測微小的異物和缺陷，以及三維缺陷，例如凸起和凹痕。